에스아이에스(주)

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  • 事业领域
  • 激光加工系统
  • 激光切割系统
  • 事业领域

    Business Area

    激光加工系统

    通过公司成立以来积累的SIS激光加工技术,能够实现客户成本降低及生产效率提高的最大化。

    • 激光切割系统

      激光切割是在物体表面聚焦激光束,使被照射的材料迅速熔化、汽化,利用高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。这种切割方式可以使切割效率高,提高切割品质。激光切割因为是非接触式的切割方式,所以热变形和结构变化小,切割横截面呈现垂直状态,表面较为光洁,不需要另外加工表面。SIS(株)可提供全球认可的激光切割设备,并且满足广大用户的需求

      Working range Max. 2000 x 4000mm
      Max. laser power Average 4kW
      Laser source Disk or Fiber laser
      Application 2D, 3D Cutting, Welding
      Options Welding optic
    • 2D激光加工机

      - Good price / performance ratio
      - No change lens module
      - High precision focus control

    • 3D激光加工机

      - Good price / Performance Ratio
      - No change lens module
      - High precision focus control

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    • +82-52-245-5390
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