激光加工系统
通过公司成立以来积累的SIS激光加工技术，能够实现客户成本降低及生产效率提高的最大化。
激光切割是在物体表面聚焦激光束，使被照射的材料迅速熔化、汽化，利用高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。这种切割方式可以使切割效率高，提高切割品质。激光切割因为是非接触式的切割方式，所以热变形和结构变化小，切割横截面呈现垂直状态，表面较为光洁，不需要另外加工表面。SIS(株）可提供全球认可的激光切割设备，并且满足广大用户的需求
| Working range | Max. 2000 x 4000mm |
|---|---|
| Max. laser power | Average 4kW |
| Laser source | Disk or Fiber laser |
| Application | 2D, 3D Cutting, Welding |
| Options | Welding optic |
- Good price / performance ratio
- No change lens module
- High precision focus control
- Good price / Performance Ratio
- No change lens module
- High precision focus control
Kor